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採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達1600MHz

嚴選雙面顆粒打件

高速資料傳輸,低消耗功率

採用1.5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低

UMAX DDR3-1600 4GB 256X8 桌上型記憶體 (雙面顆粒)

產品特色

■ 採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達1600MHz

■ 嚴選雙面顆粒打件

■ 高速資料傳輸,低消耗功率

■ 採用1.5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低

■ 產品功能/價格比最佳,個人電腦升級的的第一選擇

■ 模組設計符合JEDEC規範標準

公司簡介

世成科技股份有限公司為設廠於新竹科學園區之世界知名的「力晶科技」關係企業，公司發展目標強調市場開發、通路管理和競業合作，並朝向集團化、國際化的策略聯盟發展，未來將以更積極完善的全球行銷管道、靈活的產銷調度能力、專業的產品開發管理及完善的售後服務，逐步電腦記憶體與記憶卡等相關產品，推廣到全球市場。

世成對客戶的承諾為：

■ 堅守產品品質

■ 提供最好的售前售後服務

■ 持續不斷的創新與研發

■ 主動指定品牌監控市場並及時回饋改善

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商品規格

:::商品規格說明

適用機型	桌上型電腦
記憶體類型	DDR3
容量	4G
品牌	UMAX
型號	DDR3-1600 4GB 256X8
工作頻率(MHz)	1600Mhz
電壓(V)	1.5V ± 0.075V
CL值	詳如官網
保固	終身
顆粒規格	256Mbx8
封裝型態	FBGA, 球型陣列封裝
模組針腳數	240-pin
模組頻寬	12800MB/s

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